Hochtemperaturbeständiges PCB-Kraftpapier

1. Hervorragende Stabilität bei hohen Temperaturen: Es kann eine stabile physikalische und mechanische Leistung bei extrem hohen Temperaturen von bis zu 200 Grad aufrechterhalten und vermeidet Sprödigkeit oder Zersetzung während eines langen Heißpressvorgangs, was weit über die Leistung von gewöhnlichem Kraftpapier hinausgeht.

2. Pufferung und Oberflächenschutz: Es sorgt für eine wirksame thermische Pufferung, um den harten Kontakt zwischen Stahlplatten und Leiterplatten zu reduzieren und gleichzeitig Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche sowie eine Haftung zwischen Leiterplatte und Stahlplatten nach dem Pressen zu verhindern.

3. Überlegene mechanische und isolierende Leistung: Es verfügt über eine hohe Zugfestigkeit, um hohem Druck standzuhalten, ohne zu reißen, eine gute Luftdurchlässigkeit, um flüchtige Stoffe beim Laminieren abzuleiten, und eine zuverlässige elektrische Isolierung zum Schutz der Leiterplatte.

3. Thermostabiles Kraftpapier für die Hochdruck-Leiterplattenherstellung: Bei der Herstellung von Leiterplatten unter hohem Druck bietet das thermisch stabile Kraft-Basispapier eine stabile thermische Unterstützung unter Hochdruckbedingungen.

4. Robustes-hitzebeständiges Kraftpapier zum Pressen elektronischer Platinen: Beim Pressvorgang für elektronische Platinen bietet das hochbelastbare, hitzebeständige Kraftpapier einen hochbelastbaren, hitzebeständigen Schutz für die elektronischen Platinen während des Pressens.

5. Hochtemperaturisolierendes Kraftpapier für den Einsatz in Leiterplattenpressen: Für den PCB-Pressprozess bietet das hochtemperaturisolierende Kraftpapier Hochtemperatur-Isolierungsschutz während des Pressprozess.