Hochtemperaturbeständiges Kraftpapier für das Heißpressen von Leiterplatten

Hochtemperaturbeständiges Kraftpapier für das Heißpressen von Leiterplatten

Hochtemperaturbeständiges Kraftpapier für das PCB-Heißpressen ist ein spezielles Kraftpapier in Industriequalität, das aus hochreinem Sulfat-Weichholzzellstoff mit gezielter Hochtemperaturmodifikation hergestellt wird. Es ist so konstruiert, dass es den extrem hohen Temperaturen (bis zu 200 Grad) und hohen Drücken bei Heißpress- und Laminierungsprozessen von Leiterplatten standhält, eine zuverlässige Wärmeisolierung, Pufferung und Oberflächenschutz bietet und als wichtiges Hilfsmaterial für die Leiterplattenherstellung dient.
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Beschreibung
Technische Parameter

Hauptmerkmale

 

1. Hervorragende Stabilität bei hohen Temperaturen: Es kann eine stabile physikalische und mechanische Leistung bei extrem hohen Temperaturen von bis zu 200 Grad aufrechterhalten und vermeidet Sprödigkeit oder Zersetzung während eines langen Heißpressvorgangs, was weit über die Leistung von gewöhnlichem Kraftpapier hinausgeht.

 

2. Wärmedämmung und Druckpufferung: Es bietet eine wirksame Wärmeisolierung für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, puffert gleichzeitig hohen Druck, um ein gleichmäßiges Pressen der Leiterplatten zu gewährleisten, und absorbiert flüchtige Stoffe während des Prozesses.

 

3. Oberflächenschutz und Trennleistung: Es verhindert Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche und verhindert gleichzeitig die Haftung zwischen Leiterplatte und Stahlplatten nach dem Pressen, sodass sich die Werkstücke nach dem Vorgang leicht lösen lassen.

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Verwendungszwecke und Anwendungsszenarien

 

Dieses Dokument ist auf Lösungen zum Schutz von PCB-Heißpress- und Laminierungsprozessen zugeschnitten und deckt vielfältige Zielszenarien mit bestimmten Qualitäten ab:

 

1. Wärmeisolierendes Kraftpapier zum Laminieren von Leiterplatten: Beim PCB-Laminierpressvorgang bietet das wärmeisolierende Kraftpapier einen zuverlässigen Wärmeisolationsschutz während des Laminierpressvorgangs.

 

2. Kratzfestes Hochtemperaturpapier für das Heißpressen von Leiterplatten: Beim Heißpressen von Leiterplatten verhindert das kratzfeste Hochtemperaturpapier Kratzer auf der Leiterplattenoberfläche während des Heißpressens.

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3. Thermostabiles Pufferpapier für das Hochdruckpressen von Leiterplatten: Für den PCB-Hochdruckpressprozess bietet das thermisch stabile Pufferpapier einen stabilen thermischen Pufferschutz unter Hochdruckbedingungen.

 

4. Hochtemperatur-Trennpapier für industrielle PCB-Pressen: Für den industriellen PCB-Pressprozess bietet das Hochtemperatur-Trennpapier eine zuverlässige Trennleistung während des industriellen PCB-Pressprozesses.

 

5. Hitzebeständiges, laminiertes Kraftpapier für die Heißpresslaminierung: Für den Heißpress-Laminierungsprozess bietet das hitzebeständige laminierte Kraftpapier einen hitzebeständigen laminierten Schutz während des Heißpress-Laminierungsprozesses.

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Produktdetails

 

Parameterelement

Einzelheiten

Basisgewicht

30 - 150g/㎡

Weißgrad

20%-40%

Hitzebeständigkeit

200 Grad

Mindestbestellmenge

30000 kg

Kompressionszeiten

5

Lieferzeit

Verhandelbar

Zahlung

TT

Preis

Verhandlung

Verpackungsdetails

Blatt-/Riss-/Rollenverpackung

Ladehafen

Qingdao/Shanghai

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